HDI壓力芯片

最大6.5VDC

特性

·量程: 10mbar到5ba

·數字I²C總線和模擬輸出

·精密ASIC信號

·校準和溫度補償

·SMT和DIP封裝

·通過無鉛認證

適用于與濕性材料(高溫聚酰胺、陶瓷氧化鋁、環(huán)氧樹脂、氟硅氧烷、玻璃、硅)相容的氣體和液體。

適用于無腐蝕性、非離子的工作流體，如清潔干燥的空氣、干燥的氣體等。

 Facebook決定開發(fā)自己的芯片會對英偉達構成挑戰(zhàn)，后者的圖形處理器目前被用于在數據中心里支持人工智能。英偉達還因為大型數據中心客戶的訂單減少而面臨短期壓力。

  更加專業(yè)的人工智能芯片是為了以更快的速度和更低的能耗完成單一任務，而不是以往的通用任務。不僅、亞馬遜和蘋果展開了相關投資，還有很多創(chuàng)業(yè)公司也在投資類似的產品。

  關注芯片設計和硬件架構表明人工智能需要通過底層突破才能避免進入死胡同。

深度學習的核心是一種名為神經網絡的軟件，它可以篩選海量數據，從而比人類更快地注意到各種模式。但這項技術卻需要使用巨大的算力，因而推動英特爾和各種硬件創(chuàng)業(yè)公司探索新的計算機芯片設計，希望在執(zhí)行某些人工智能計算任務時減少能耗、提升效率。

  Yann LeCun將于本周一在舊金山的國際固態(tài)電路大會上發(fā)表一篇論文，闡述他對人工智能未來的愿景。具體而言，他將關注芯片和硬件的發(fā)展。 

經濟，體積小巧；

芯片表面涂層保護，防止水汽、灰塵等對于芯片的影響；

壓力接口為不銹鋼材料，耐壓強；

引腳定義明確，方便連接；

多種量程可供選擇。

應用領域：

汽車

：胎壓計，車載氣泵，

MAP

傳感器，診斷儀，汽車傳感器。

工業(yè)

：空氣制動開關，便攜式壓力計。